存算一体AI芯片公司「真与科技」完成数万万美元

9月30日新闻，新兴AI芯片创业公司真与科技（ZenTech）克日宣布已于7月完成Pre-A轮融资。据悉，本轮融资规模达数万万美元，股东中包罗半导体头部基金等着名投资人。

官网信息显示，真与科技2022年确立于浙江省嘉兴市，专注于边缘与端侧的AI SoC研发及产业化。焦点科学家和工程师来自于英特尔、AMD、英伟达、苹果等天下头部芯片企业。

真与科技示意，相关职员在北美高端芯片产业链平均拥有25年研发及创业履历，设计量产了60余颗AI/FPGA/CPU/GPU/存储等等高精尖芯片。

真与科技拥有ZenU SoC开发平台、CSA卷积流架构、MRAM片上存储等焦点手艺。在网络模子及算法、下一代多维NNcore架构、大规模存算一体、AI ISP、MRAM新型片上储存介质、软硬一体化设计等前沿AI SoC焦点手艺拥有厚实的沉淀与实践。

值得注重的是，真与科技已经最先将这些焦点手艺运用到存算一体芯片的开发中。

差异于我们熟悉的CPU、GPU等芯片存算星散的冯诺依曼架构将“存”与“算”的功效脱离，存算一体架构下，数据不需要再“存”和“算”的两大模块中往返搬运，大大提升了盘算效率。

现在真与科技存算一体架构的AI视觉系列芯片正在开发中，该芯片将拥20 TOPS算力，算力水平可媲美自动驾驶，且能耗效率仅为6 TOPS/W，远超市场平均水平。

真与科技示意，这款芯片将是中国首颗SCA流架构AI SoC，集下一代NN核、近存盘算、MRAM、AI ISP、网络加速等领先手艺为一身，将在智慧都会、商业、家居、工业等领域施展主要作用。

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