差异化竞争：晶圆代工大厂的密钥_期货开户,国际

差异化竞争，就是让主顾选择你，而不选择竞争对手。火热的晶圆代工竞争中，掌握自身优势站稳脚跟。

昔时台积电在难题重重中选择了“代工”这条路，成为一代霸主；之后有联电、格芯等等代工大厂面临台积电的*优势压力，也选择了差异化竞争，在半导体代工的蛋糕上乐身分得一杯羹。

差异化竞争的传奇，还在继续。

01 台积电：另辟蹊径的*

20世纪80年月，中国台湾的电子产业刚刚起步，产业规模远不如日本和韩国。中国台湾区域公司通过为美国公司代工生产盘算机及周边产物，逐渐积累了产业基础。由中国台湾工业研究院官方气力启动，实现手艺研发、引进、生产之后，再转让给民间其他企业，由民间气力促进产业链延伸，直接提升了中国台湾区域芯片产业的整体水平。

其中台积电提出绝不跟客户抢生意的思绪，始终坚持“手艺领军者”计谋，投入大量资金，以保持在芯片制造手艺上的*优势，成为全球芯片产业链中手艺的集大成者，延续为美国博通、高通和英伟达等龙头设计公司提供优质的专业晶圆代工服务。中国台湾区域的芯片产业在全球信息手艺产业中的职位无可取代。

1987年，张忠谋确立台积电，这是天下上*家专注于晶圆代工模式的公司，同时他定下“只做代工，不与客户竞争的永续性原则”的台积电信条。

在开办的*年，台积电没有订单只有投入，这让整个公司以亏损的状态运行。1988年，事情终于迎来了转机。新上任的英特尔首席执行官受邀观光台积电工厂，决议将一部门落伍制程的芯片外包给台积电代工。这为后期品牌生长奠基了基础。1990年，台积电终于建成了*条6英寸1微米芯片制程的产线。

在纯晶圆代工公司泛起之前，芯片设计公司只能向IDM厂商购置空闲的晶圆产能，产量与交期都受到了很大的限制，晦气于大规模量产产物，而且还可能面临焦点手艺外泄的风险。而台积电可谓应运而生，很好的解决了这个痛点。

1990年月，随着小我私人盘算机和通讯产业的快速生长，芯片产业也迎来新时机。老牌美国芯片公司如英特尔、国际商业机械公司、德州仪器、摩托罗拉等恪守IDM模式，而许多之后涌现的芯片设计初创公司只有能力做设计，制造选择了外包。1991年确立的博通和1993年确立的英伟达，成了*代美国芯片设计公司的代表，他们借助台积电迅速成为了细分领域的市场*。

台积电也走上了“代工霸主”之路。

02 联电：不是成王败寇

联电确立于1980年，为中国台湾*家半导体公司。身为全球半导体业界的先驱，联电*全球，是*家导入铜制程产出晶圆、生产12英寸晶圆、产出业界*个65纳米制程芯片的公司，同时也是*家接纳28纳米制程手艺产出芯片的公司。

这也就意味着，联电和台积电势必有过“一哥”之争。台积电首创人张忠谋与联电首创人曹兴诚被称为晶圆双雄，两人瑜亮情节不仅是中国台湾半导体产业竞争缩影，也是半导体产业化竞争的良证。

联电以IC设计连系生产制造起身，也就是专业所称整合元件制造厂（IDM），曹兴诚意识到这种谋划模式很辛劳，在张忠谋尚未建立台积电之前，就已研拟联电转型晶圆代工设计，1984年，还一度飞到美国，向尚未回国担任中国台湾科技照料的张忠谋讨教，张忠谋未表赞许；不意，时隔3年，张忠谋就建立纯晶圆代工的台积电，外界称张忠谋是晶圆代工之父，曹兴诚对此异常不以为然，以为自己的提案被拿去执行了，因此种下二人厥后相争的心结 。

直到2000年，“0.13微米”之役让联电彻底与台积电拉开差距。届时，台积电在副总裁蒋尚义的率领下，攻破了0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米尚有90纳米、40纳米、28纳米、6纳米finfet等要害节点的研发，而且台积电的铜制程率先突破。与此同时，联电的0.13微米铜制程迟迟达不到量产水平，至此联电最先“滑铁卢”。

英伟达总裁黄仁勋说过：“0.13微米之战刷新了台积电”。然则这并不是故事的竣事，联电并没有就此消亡，没有上演“成王败寇”的故事，相反联电现在是天下排名第三的代工厂。

联电在败于台积电之后，由于高端芯片制造所需投入的资源及研举事度越大，联电无法积累足够的自有资源形成研发的正向循环，后期选择了配合手艺开发、行使计谋新股结构杜洋的芯片应用，细小型的芯片设计公司提供多元化的解决方案，从而与台积电举行差异化竞争。

现在联电专注于12英寸晶圆的40纳米以下制程，尤其是28纳米和8英寸晶圆制程，与台积电钻研*进制程错开，掌握了自己差异化竞争的优势，联电的“*梦”竣事了，然则联电的路依旧灼烁。

格芯：在那里失败，就在那里换条路

2月份格芯宣布了 2022 财年第四序度和 2022 财年财报。财报显示，2022 财年第四序度，该公司营收同比增进 14%，至 21.01 亿美元，高于剖析师预估的 20.7 亿美元，并创下历史新高纪录；净利润为 6.68 亿美元；毛利率为 29.6%，调整后毛利率为 30.1%；调整后 EBITDA（税息折旧及摊销前利润）为 8.21 亿美元，同比增进 41%。

该季度，该公司的营收、净利润、毛利率和调整后 EBITDA 均创历史新高。需要注重的是，该公司季度营收已经延续五季创下新高。

回首历史，格芯的路并不是一直顺风顺水的。格芯在 2018 年宣布放弃先进制程研发之后，格芯战略失据，一再爆雷，还面临着客户的一再质疑，甚至走到了不起已把 Fab10 厂 " 打折 " 售卖的境界。 

2018年年头，托马斯•考菲尔德（Thomas Caulfield）博士成为半导体供应商格芯的首席执行官，5个月后宣布该公司放弃开发前沿7nm工艺手艺的设计，并于2021年底将公司上市。考菲尔德在那时格芯半导体手艺峰会（GTS）上揭晓主旨演讲时异常清晰地说明晰格芯的目的：成为业内一流的芯片代工厂。

考菲尔德还指出了现在半导体供应链的地理不确定性。考菲尔德提到格芯全球圆晶厂基地时示意，半导体制造业需要全球基地，以确保平安的供应链。考菲尔德说：“现在只剩下五家代工厂可以扩大全球基地了。”他显然计划通过公司的差异化半导体平台和不停提高的制造能力，让格芯继续扩大全球基地，并保持在前五大代工厂的行列中。

然而事情正如考菲尔德预料的一样，半导体行业在不久后泛起了转机，面临全球成熟制程的缺芯潮，以及全球半导体大国力促制造业流，格芯重振旗鼓。随后乐成上市，手握大额耐久订单，现在的格芯面临的境遇可谓今是昨非。

放弃*进制程，20nm以内的制程，兼顾成熟和经济性。这是格芯打了一手“差异化”的好牌。

04 启示

当今美国全力制裁中国，阻碍中国半导体的生长，这种大环境下差异化竞争对中国厂商来说至关主要。

中芯国际的生长历经荆棘，折射了海内半导体产业的缩影。低谷时，中芯国际的产能行使率仅有60%，销售额连年下挫，毛利率仅有15%上下。2011年邱慈云就职CEO，接手中芯国际，着力提高产能行使率，提升产物的质量和服务，同时力推产物的差异化，在追随摩尔定律研发先进工艺的同时，在成熟制程上加鼎力度研发多样性的产物。这一市场计谋的实行使得中芯国际士气重振，重新获得了客户和投资人的信托，一举走出了低谷。

邱慈云说过“我们在业界相对还对照弱小”，中国集成电路产业还面临欧、美、日等国家和区域的手艺封锁。“我们的计谋，是与国际巨头实现差异化和多样化，而非直接匹敌。”　有些企业只注重高端先进工艺，或者只做低端成熟工艺。中芯国际则是凭证客户需求，先进工艺与成熟工艺“两手抓，两手都要硬”，寻找盈利点与手艺蹊径的平衡点，这一计谋也使得中芯国际在动荡的经济名目和全球半导体产业趋缓的形势下，渐行渐稳，品牌形象劈头确立。

希望未来，越来越多的中国厂商通过差异化竞争开拓出自己的“芯”天地。