4月24日新闻，海内高端封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）宣布完成超5亿人民币A1轮融资，此轮融资由和利资源领投，君海创芯、厦门联和资源、江北新区生长基金、泰达科投、星睿资源等机构介入跟投，老股东昆桥资源、武岳峰科创、高榕资源继续追加投资，本轮融资将用于产线建设及研发投入。华兴资源团体旗下华兴证券在此次生意中担任独家财政照料。

封装基板是封测环节的要害载体，不仅为芯片提供支持、散热和珍爱作用，同时为芯片与PCB之间提供电子毗邻。现在封装基板已成为封装质料中销售占比最大的原质料，比重跨越50%，2022年全球封装基板市场规模跨越150亿美元。而随着5G、汽车电子、AI、HPC、数据中央的蓬勃生长，所需的高端封装基板迎来高速增进。现在海内封装基板企业从手艺、成本等方面缺乏竞争优势，国产化率常年不足5%。

芯爱科技专注于研发、设计、生产、测试、销售等全方位封装基板服务，涵盖BT及ABF基板，适用产物包罗CorelessETS、FCCSP、FCBGA(BT)及FCBGA(ABF)。公司拥有行业稀缺的整建制高端基板专家团队，驻足自主研发，突破并掌握焦点手艺，力争实现高端基板领域的国产化和产业链自主可控，致力成为海内高端基板创新研发领先者。

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公司工厂坐落在南京市浦口经济开发区，打造了一个高周详、高清洁度以及高度自动化、高度智能化的封装基板生产园区。工厂一、二期占地共415亩，初期总投资将到达45亿人民币以上，年产可达145万片高端基板。产物将普遍应用于消费电子、数据中央、人工智能、汽车电子等领域。公司自取得施工允许证后，仅花59天即完成第一个厂房的封顶，并在四个月后最先进机，现在装备已经安装调适完成，在客户强烈的支持下，顺遂进入试产阶段。

芯爱科技示意：“芯爱科技汇聚了IC设计、基板研发、生产制造的复合型专家团队，深刻领会基板市场的生长痛点与未来产业需求，致力于成为最领会IC设计公司的基板方案提供商。本次融资再度获得多家着名半导体产业基金、财政投资机构的鼎力支持，我们将携手新老股东，延续投入到高端封装基板的研发与制造，为我们的客户提供值得信托的高质量产物与手艺服务。”

和利资源合资人曾国益示意：“面向先进封装的IC载板手艺、工艺、商业门槛都异常高，中国本土芯片产业的高速生长以及全球半导体行业手艺的快速更迭，也亟需兼具成熟量产能力和前瞻性研发能力的高端IC载板供应商。芯爱团队源自于行业内的国际领先企业，在手艺研发创新、量产良率控制、供应链治理及下游营业拓展等方面均积累了厚实的履历，是具备生长为行业一流企业的稀缺团队。”

华兴资源团体华兴证券硬科技卖力人阮孝莉示意：“芯爱科技集人才、手艺、订单及治理资源等优势于一身，致力于在IC基板市场中提供创新型的手艺与服务，成为行业领跑者和推动者。公司专注于高端封装基板，打造从设计到生产的一站式服务模式，契合客户需求，有望突破现在海内高端封装基板险些完全依赖入口的事态。”