上一年11月，日本Rapidus公司正式树立，方针是成为全球*的半导体代工厂，首要面向高端工艺。依据Rapidus公司发布的资料，该公司方案研制先进的3D晶圆技能，一同方针在2025年试产而且在2027年量产2 nm先进半导体工艺。

Rapidus的树立有浓重的日本政府布景：日本政府依据其扶持本乡半导体工业的法案，将向Rapidus注资约25亿美元。在日本政府之外，日本的巨子公司包含Sony，NTT，Toyota，电装和软银等也将会成为Rapidus的首要出资方。依据Rapidus的估量，为了在2027年量产2 nm半导体工艺，将会需求约350亿美元的出资。为了补偿资金缺口，Rapidus方案在一同在股市IPO以征集更多资金。Rapidus的*代工厂将会在日本北海道开工，而且在2024年完结制作以保证2025年可以开端试产。

Rapidus的2 nm半导体技能将会来自IBM。IBM尽管早在2015年就现已将其半导体制作事务剥离成了Global Foundries，可是IBM在先进半导体方面的研讨并没有阻滞。例如，IBM在数十年前树立的Common Platform Alliance（一同渠道联盟）是一个先进半导体工艺范畴重要的研制渠道，IBM、三星、Global Foundries等都是Common Platform Alliance的成员，而IBM则经过该渠道与其他半导体公司持续投入先进半导体的研制，例如在2017年IBM就和三星以及Global Foundries一同在全球*的半导体工艺会议Symposium on VLSI Technology上宣告了依据GAA（gate-all-around）技能的5nm工艺。此外，查阅最近几年*半导体工艺会议（包含Symposium on VLSI Technology以及IEDM），都可以看到IBM宣告的重要论文。而这次的2 nm半导体工艺也将会是依据IBM之前宣告的GAA技能。上一年12月，在Rapidus树立一个月后，IBM宣告将会和Rapidus协作，将其2 nm半导体工艺授权给Rapidus，以完结这项技能的商业化。人才方面，本年年初现已有100个工程师参加Rapidus而且现已去了美国的IBM进行技能交代。

Rapidus与IBM上一年12月正式签署了协作协议

Rapidus无疑是日本政府和财阀公司一同攒的局。从上一年11月宣告树立，到12月份和IBM协作，以及本年取得总计25亿美元的政府出资，全部看上去都是日本政府在火上加油，估量未来的IPO进一步征集资金政府也会一路绿灯放行。

Rapidus的投入，帐能算过来吗

Rapidus是否能成功，咱们首要无妨看看其资金投入。

依据Rapidus官方的音讯，估计将在未来四年内投入350亿美元，以完结到2027年2 nm工艺的量产作业。这儿的350亿美元，应当是包含了建厂的费用以及研制的费用。

350亿美元真的能让2 nm落地吗？咱们无妨参阅一下台积电相关的投入数字。在台积电发布的相关数字中，可供参阅的有两个：

首要是*进工艺的建厂本钱。依据台积电的官方新闻，台积电上一年和本年在美国亚利桑那开工的两座代工厂，一座方案在2024年量产4 nm芯片，另一座方案在2026年量产3 nm芯片，一共投入是400亿美元——假如在日本制作2 nm工厂的本钱和在美国制作3 nm工厂的本钱附近的话，那么其建厂本钱至少也要200-300亿美元。

其次是研制本钱。依据台积电的财报，公司2022年的研制本钱约为55亿美元——因而未来四年的总研制本钱至少要200亿美元。事实上，尽管Rapidus从IBM取得了技能授权因而可以少走一些弯路，可是IBM的2 nm工艺咱们以为离量产还有很大间隔，因而Rapidus需求的研制投入并不会比TSMC少许多。

假如咱们把这两个数字相加，可以发现现已到了400-500亿美元，乃至超过了Rapidus宣告的350亿美元的需求。而且，这个资金数字是经验丰富、系统齐备且技能*的台积电需求的资金，咱们可以以为台积电投入这些数字就大概率能完结2 nm技能的准时交给；而Rapidus则是上一年才树立，是否在未来四年中运用比台积电附近乃至更小的开支就能在2027年追上2 nm技能——咱们以为危险较大，或许至少要完成高良率、本钱合理的2 nm工艺的可能性并不大。

Rapidus的商业形式靠谱吗？

另一方面，Rapidus在官方新闻中宣告的商业形式也颇耐人寻味。首要是在本年六月，Rapidus CEO小池淳义在采访中表明，Rapidus将寻求一种新的供给形式，即所谓的“Single-Wafer Processing”，意思是Rapidus代工厂并不会有晶圆库存，而是会精确地依据客户需求去出产，而且能满意客户的供货周期。关于一个供给链系统没有树立的Rapidus来说，一上来就挑选高难度的零库存思路的应战非常大，除非是Rapidus只打当作订单量很小的生意。

而在上星期的日经访谈中，小池淳义进一步表明Rapidus并不会像TSMC相同去服务很多的客户，而是只会专心于做几个大客户的生意。小池淳义一同称Rapidus现已在和美国的互联网巨子（包含Google，Amazon，Microsoft等）在触摸，希望能借着人工智能的热潮拿下这些互联网公司自研数据中心高性能核算ASIC的订单。

从这个视点来看，Rapidus好像并不方案在一开端的几年内取得有意义的收入。互联网巨子自研芯片尽管在人工智能热潮下愈演愈烈，可是互联网巨子自研芯片的产值并不大，并不能给Rapidus带来真实的自我造血才能。当然，工作的另一面是互联网公司自研芯片一般都带有实验性质（做得好就用自研芯片，做欠好大不了持续用Nvidia），因而有较大的可能去挑选一颗非常规的解决方案，例如运用Rapidus的工艺。

假如咱们把两个新闻合在一同看，咱们以为Rapidus运用零库存而且寻求和美国互联网巨子协作来做（具有必定实验性质的）自研数据中心芯片，这就意味着Rapidus至少在开始几年内的订单并不寻求任何商业价值，而更多是一种和客户的协作研制来练手自己的先进2 nm半导体工艺。

Rapidus的本相呼之欲出

总结一下咱们上面评论的Rapidus的思路:

无论是技能难度仍是350亿美元的投入力度，都难以让Rapidus在2027年完成商业上良率足够高的2 nm半导体技能。

商业形式上，Rapidus并不方案接能带来足够大收入的订单，而是会经过和互联网巨子自研芯片协作研制的形式来打磨其工艺。

从这个视点来看，工作就能说通了：Rapidus在2027年的“量产”方针大概率是能以低良率（远低于可以盈余的水准）小规模出产2 nm芯片，而其客户首要是能承受和Rapidus协作研制实验性自研芯片的公司——真实严厉地需求量产芯片并进入海量电子设备的公司（例如高通）并不会是Rapidus的方针客户。Rapidus的真实方针并不是经过芯片代工获利——或许说在可估计的未来并没有这个方针——而是经过接一些实验性芯片的订单来获取2 nm先进工艺芯片的实战经验，然后保证日本也有一个有必定出产先进半导体工艺才能的工厂。至于Rapidus背面的资金缺口，则大概率经过日本政府补助来填上。换句话说，Rapidus并不是一个真实意义上以盈余为意图的商业公司，而是日本政府所谓“供给链安全”考量下的官办企业。

在Rapidus这个日本政府攒的局背面，则是越来越盛行的“供给链安全”思路。现在，西方以及其在亚洲的盟友（日韩）都在推进各种方针保证本乡的供给链（尤其是军工等灵敏职业）不会在未来地缘政治进一步恶化的情况下受到影响，而半导体芯片则是供给链中最软弱的环节之一。为此，美国、欧盟和日本等都纷繁推出补助方针来保证本地至少有一个半导体代工厂能满意相关需求。除了日本的Rapidus之外，美国的Intel也是这样潮流下的另一个受益者。上星期，Intel刚刚发布了财报，其所有部分在第二季度的同比增加根本都是负数，*一个亮眼的部分便是其代工服务（IFS）。IFS在第二季度的收入同比增加达到了307%。与Rapidus寻求和互联网公司协作类似的是，IFS的第一批客户也包含了亚马逊（为其云端自研芯片代工），而更耐人寻味的是，IFS的客户列表中*批还包含了美国国防部；而在Intel发布的第二季度IFS新增的客户名单中，咱们看到的是波音和Northrop Grumman这两家美国军工范畴的巨子。跟着Intel在美国和欧洲取得越来越多的政府补助来制作工厂，咱们估计Intel将会事实上成为美国和欧洲先进国防芯片加工最重要的制作商，而Rapidus也估计也会走类似的路途。

在Rapidus背面，咱们看到的并不仅仅是一个商业方案，而更多是世界形式影响下的政治产品——当然，其未来的命运，也将很大程度上取决于世界政治下一步的走向，而不仅仅取决于Rapidus的技能是否能成功交给。