7月8日，慕尼黑上海电子展如约而至。

上海的7月，在竣事了漫长的梅雨季后紧接而来的是37°度的高温天。但高温并没有阻挡观展人的脚步，慕尼黑上海电子展上人声鼎沸，而人群中群集最多处照样在汽车芯片。

随着汽车行业的快速生长，汽车芯片的主要性日益凸显。

无论是自动驾驶、智能座舱照样新能源汽车的电池治理系统，都离不开高性能、高可靠性的汽车芯片。在展会现场，各大芯片厂商纷纷展示了自己的最新产物和手艺，吸引了众多观众的关注。

01 海内芯片厂商的上车方案

扬杰科技——汽车功率Mosfet

扬杰科技的展台前，直接开进了一台比亚迪瞻仰U8。在交流中，扬杰科技事情职员示意，多个车规解决方案都已经在瞻仰U8中接纳。扬杰科技围绕汽车电子领域带来汽车前灯、尾灯、EPS、BMS、OBC等应用解决方案。

据领会，扬杰科技的汽车功率Mosfet已经通过AECQ101认证，主要应用于智能座舱、车身模块控制、域控制器。

杰发科技——舱行泊一体化解决方案

杰发科技带来了AC8025AE舱行泊一体化解决方案、AC8025量产样机亮相。

C8025AE舱行泊一体化解决方案中包罗座舱和行泊域控制器融合单芯片、内置高性能Hi-Fi DSP、高性能ISP、Audio DSP完整Audio解决方案和CarPlay、AVM、蓝牙协议栈等座舱功效，而且能够提供Parking&L2 ADAS &NOP Lite完整解决方案。

据先容这款方案是杰发科技AC8025芯片加上地平线的征程3，可实现L2级别辅助驾驶、自动泊车辅助（APA）和轻量版领航辅助驾驶（NOP Lite）等功效，预计将在8月尾或9月初举行量产。

现在，杰发科技与全球着名OEM和Tier 1确立互助，客户笼罩海内跨越95%整车厂，包罗：一汽、长安汽车、上汽、比亚迪、理想、小鹏、蔚来等。

中微半导——车规级32位MCU BAT32A2、BTA32A3

在汽车芯片方面，中微半导展示了自主研发的车规级高品质32位MCU BAT32A2、BTA32A3系列，已通过AEC-Q100认证。

产物主要应用于汽车车载电子控制模块，如数字仪表盘、数字钥匙、T-BOX、DC/DC电源、座椅控制器、超声波雷达、纹波防夹、前后大灯、AQS传感器、空调控制器、BCM控制器等。

据领会，中微半导的车规级MCU主要供应了长安、赛力斯等公司，像爆卖的问界系列，也搭载了中微半导的产物。

国芯科技——中高端产物CCFC30XXPT

国芯科技则展示了中高端产物CCFC30XXPT系列芯片。

CCFC3012PT是专为智能驾驶和新一代域控系统设计的高度集成MCU芯片，主要面向ISP及毫米波雷达信号的后处置。其接纳多核PowerPC架构的国芯科技自研CPU核C3007，算力可以到达2700DMIPS，融合功效平安和信息平安处置功效，性能与英飞凌TC397芯片相媲美。据领会，CCFC3012PT芯片现在正在流片，预计今年可以投入市场。

此外，CCFC3009PT芯片是国芯科技*面向汽车辅助驾驶和智能底盘领域应用而设计开发的高端MCU，接纳高性能RISCV架构（5个主核 3个锁步核），算力可到达6000DMIPS以上，且接纳了更为先进制程的22nm RRAM工艺，现在正在开发中。

芯旺微——KF32A158 MCU

芯旺微带来的是基于自主研发的KungFu指令集和内核架构MCU。

KF32A158是芯旺微电子推出的相符IS026262-ASILB汽车功效平安品级的KungFu内核32位车规级MCU，*可提供2MB ECC Flash和256KB RAM，同时支持A/B 分区bootloader。主要应用于车身、车灯、仪表、热治理控制、区域车身域控等场景。

从「 AI」到「AI 」 ，时代进入「Next Level」

芯旺微事情职员先容，现在相关产物在长安旗下深蓝汽车上已有应用。此外，芯旺微的车规级MCU产物也已批量应用于上汽团体、一汽团体、长安汽车、广汽团体等。

02 汽车芯片，三大缩影

预计到2030年我国汽车芯片市场年需求量将跨越450亿颗，且随同车辆到达L3级及更高级别自动驾驶，大算力智能芯片、传感器芯片、控制芯片等增添将动员单车芯片使用价值量分外增添630-1000美元。

现在，所有人都在盯着“汽车”这块大蛋糕。

现实上，我们可以将海内介入汽车芯片设计的企业分为三类：*类是尚未涉足车规级芯片，仅仅只是开端实验；第二类是传统的芯片设计企业，正在向车规级攻城略地；第三类则是之前就具有车规级芯片产物，占*发优势的企业。

*类尚未推出汽车芯片的企业，能做成车规级已经成为他们的挑战。

车规级芯片两浩劫点，一方面是认证难。AEC-Q系列认证被公以为车规元器件通用试验尺度。IC设计企业要想进军汽车电子领域和汽车电子零部件供应链，AEC-Q系列就是其中一个必须要通过的验证。

由于AEC-Q尺度的认证严酷，需要花费大量精神和实验。一家尚未推出车规级芯片的厂商无奈的说到：“从设计到认证，过一颗就需要50多万，这么多颗产物，只有大厂能做得起。”

另一方面是汽车芯片的推出周期长，一款芯片的前后端设计往往需要2～3年时间。流片（指试生产）乐成后，至少还要经由12个月的测试验证，从开发到实现量产需破费3至5年。云云长周期，对于大企业来说都费时艰辛，对于微、小企业那就加倍难题。

第二类从传统的芯片向车规级领域攻城略地的企业，诸如中颖电子、中微半导、圣邦微等。这类企业从家电或者工业最先起身，在时间的生长中逐步最先向汽车偏向过渡。对于这类厂家来说，能不能做“车规级”已经成为分水岭。

在地缘摩擦的影响下，许多海内的厂商将眼光从消费领域，转向了工业控制和汽车电子。

这两个产业中，一个是支柱产业，一个是新兴产业。对于已经起身的海内芯片公司来说，若是能够做好车规级、做好工业级，那么“降维”后，同样能够做好家用级。因此，在越来越多人关注到汽车的现在，能做车规级芯片已经成为了实力的认证尺度。

第三类，则是曾经有过先发优势的车规级芯片厂商，诸如兆易创新、杰发科技、芯旺微。这类厂家面临的更多是来自成熟车规市场的“内卷”。

早入行就即是早占领市场。在早前，尤其是疫情缺货的历程中，这类先发厂商已经占领了部门汽车的份额。

有专注于功率器件的厂家分享：“去年，我们也跑了许多车企，都是互助了车规MosFET，而IGBT方面都没有互助乐成。”

由于IGBT的工艺稳固，且成本和价钱更高。对于车厂来说，往往会连续地选择互助过的企业，除非供货有很大问题，才会思量替换新的互助企业。只管云云，现在IGBT的价钱也一直在内卷，在去年IGBT价钱就已经可以做到1000以下。

一些具有先发优势的厂商也在叹息：“早结构相当于是提前进入汽车市场，相对来说会好一些。若是是现在重新最先进入汽车市场，照样很累、很卷的。去年到今年，已经有一些厂家将价钱下放到10%～20%。”

03 结语

从2020年到2023年，短短三年间，汽车芯片的国产化率从5%提升到了10%左右。虽然这个数字看起来还很低，但增进速率已经相当可观。

今年前5个月，中国电科、中国电子、华润团体、中国中车团体共销售了2.35亿颗汽车芯片，三家国有汽车厂商（一汽、东风、长安）共使用1.32亿颗国产汽车芯片。

越来越多的车企都在使用国产芯片，诸如扬杰科技与比亚迪互助多年，当前汽车电子解决方案已经导入瞻仰U8；长晶科技也与比亚迪在车载扶手屏、车窗、智能座舱领域互助；中微半导车规级MCU则与东风、赛力斯等公司互助。

已往的几年中，中国半导体厂商越发重视汽车领域，这带来了汽车芯片市场名目的一些转变。慕尼黑上海电子展上，差异展商推出的汽车芯片方案，也是海内汽车芯片的缩影。

现在，中国汽车芯片产业已经迈过起步阶段，并进入到加速生长阶段。现在面临的挑战来自汽车芯片领域的手艺要求尺度高、芯片开发周期异常长、整个产业生态还对照懦弱等。然而，我们也应该看到，中国汽车芯片产业正迎来亘古未有的生长时机。

6月，在工信部宣布的《2024年汽车尺度化事情要点》中，稀奇提及：“强化汽车芯片尺度供应。”这意味着，汽车芯片的平台化、集成化、尺度化等已经是我国汽车产业链结构的主要趋势。业内指出，智能网联汽车、汽车芯片等产业近年多次获政策鼎力支持，既是利好，也是时机。

随着国家对半导体产业的鼎力支持，以及海内汽车市场的快速增进，中国汽车芯片企业有望在手艺创新、市场份额等方面取得更大的突破。同时，我们也期待着更多的企业能够增强互助，配合打造一个加倍康健、稳固的产业生态，为中国汽车产业的智能化、电动化生长提供坚实的支持。