芯元基获超1亿元B轮融资

2021-05-01 09:40 文章来源: 作者:网络 阅读(

5月1日新闻,上海芯元基半导体科技有限公司(以下简称“芯元基”)宣布完成逾1亿元B轮融资,由张江浩成领投,上海自贸区基金、浦东新产投等跟投,老股东杭州创徒继续追加投资。 芯元基本轮融资主要用于打造其在安徽省池州市落地的首条GaN基DPSS衬底和UVA365nm芯片规模化生产线。

芯元基确立于2014年,是一家半导体元件研发生产商,主要从事以GaN为主的第三代半导体质料和电子器件的生产、销售,拥有LED芯片DPSS复合衬底、蓝宝石衬底化学剥离和WLP晶圆级封装等系列LED芯片生产手艺。

2020年11月,芯元基第三代半导体氮化镓项目正式签约落户安徽池州高新区。据池州日报那时报道,该UVA及DPSS项目总投资6亿元,计划用地约100亩,分两期建设:其中一期投资2亿元,打造一条GaN基DPSS衬底生产线,一条UVA365nm芯片生产线,并建设配套设施等;二期投资4亿元,建设行政、生产一体化厂房及配套, 设计于2023年6月前实现年度销售收入不低于1亿元。

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