「华辰芯光」完成超亿元A1轮融资，合创资源领投

12月4日新闻，据36氪获悉，光通讯和激光雷达芯片提供商无锡市华辰芯光半导体科技有限公司（以下简称“华辰芯光”）完成超亿元A1轮融资。本轮融资由合创资源领投，赛智伯乐、富春资源等机构跟投，融资资金将主要用于芯片产能扩建。

华辰芯光确立于2021年9月，公司焦点营业聚焦光通讯和激光雷达市场，是一家从事高可靠半导体激光芯片的设计、外延生长、FAB制造的高科技企业。公司目的是在5年内成为砷化稼（GaAs））和磷化铟（InP）领域亚洲最大的光通讯和激光雷达用激光芯片制造中央。

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华辰芯光拥有一个研制激光芯片全流程成建制外洋归国专家创业团队。公司接纳IDM模式生产芯片 ，自建了芯片设计平台、质料生长平台、器件前端工艺平台、器件后端工艺平台、可效性与机理剖析平台、封装测试平台等激光芯片全流程研发和制造功效模块，而且每个功效模块华辰芯光都掌握有大量的know-how焦点手艺。

华辰芯光的光通讯芯片可以应用于焦点网、主干网、城域网、数据中央互联等领域。 华辰芯片也是海内最快研制出头向800G光模块所用的100G PMA4 VCSEL光芯片的海内厂商，100G PAM4 VCSEL正常事情电流在9mA，华辰100G PAM4 VCSEL在电流8mA下到达了31.36GHz的带宽，同时在模块端测试展现了优越的眼图效果，TDECQ=2.17dB，产物已经在国际头部企业举行测试，预计2024年Q1将进入市场。

在激光雷达领域，公司已量产了面向卫星通讯、汽车无人驾驶等ToF1550nm激光雷达产物用的高可靠的泵浦激光芯片，华辰芯光每年可以为海内外提供跨越1000万颗激光雷达用光芯片。